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高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━ 內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)
眼見為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡 應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯 微鏡利用光或電子束,對(duì)樣品直接 進(jìn)行成像。其他的,如原子力顯微 鏡(AFM),則利用傳感器來檢 測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供 樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局 部二維圖像。
高容量三維X射線顯微成像系統(tǒng)SkyScan 1273
型號(hào):SkyScan 1273
高容量三維X射線顯微成像系統(tǒng)SkyScan 1273是新一代桌面型高分辨三維 X射線顯微成像系統(tǒng)(Micro-CT),是由布 魯克開創(chuàng)的一種非破壞性成像技術(shù)。 SKYSCAN 1273作為一種臺(tái)式設(shè)備,為非破 壞性檢測(cè)(NDT)樹立了全新標(biāo)準(zhǔn)。它可 檢測(cè)長(zhǎng)達(dá)500mm,直徑達(dá)300 mm,重達(dá) 20 kg的樣品。
分辨率 :體素尺寸< 3 µm,三維空間分辨率< 5 µm
高能量X射線源與高靈敏度和輸出 速度的大尺寸平板探測(cè)器的結(jié)合, 僅需幾秒,就能為您帶來出色的圖 像質(zhì)量
但是,是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以 下幾點(diǎn)功能?
☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像?
⊙一次性測(cè)量整個(gè)樣品?
⊙直接檢測(cè)?
⊙無需進(jìn)行大量樣品制備,如更換或 破壞樣品,就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?
X射線就能實(shí)現(xiàn)!
SKYSCAN1273真正注重空間可用性, 臺(tái)式樣品腔可容納高達(dá)500 mm、直徑 達(dá)300 mm的超大樣品,在過去,這通 常需要使用落地式系統(tǒng)才能實(shí)現(xiàn)。
◆它還 配備了精巧的樣品座,能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位。
◆SKYSCAN1273強(qiáng)勁的性能,源于其配 備的*的組件:可在高功率情況下運(yùn)行的(130 kV, 39 W)高能量X射線 源,即使面對(duì)大◆◆尺寸樣品或高密度樣品,也可以提供充裕的X射線強(qiáng)度。
◆平板探測(cè)器靈敏度高、動(dòng)態(tài)范圍大,能夠 提供具有超高對(duì)比度的圖像。
◆不僅如此,該探測(cè)器具有600萬像素,視野范圍大,輸出速度快,15秒內(nèi)即可 提供高清晰度圖像,是快速CT的理想 之選。
◆即使是大尺寸樣品,也能在數(shù)分 鐘內(nèi)完成掃描。
◆SKYSCAN 1273具有較低的擁有 成本。不同于落地式系統(tǒng),臺(tái)式 SKYSCAN?1273在*的實(shí)驗(yàn)室中 占地面積較小。
◆它無需冷水機(jī)或其它壓 縮機(jī),只需一個(gè)簡(jiǎn)易的家用電源插座。
◆它采用封閉式X射線源,無需維護(hù),不存在其它隱藏成本。
應(yīng)用
在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中,檢測(cè)下次、分析孔隙度,即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測(cè)
對(duì)增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控
3.檢測(cè)復(fù)雜的機(jī)電裝配
3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過程分析
3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié) 構(gòu)分析
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